道氏陶瓷材料携一系列创新成果亮相TECNA 2026

道氏陶瓷材料携一系列创新成果亮相TECNA 2026

近日，2026年意大利里米尼陶瓷技术及设备展览会（TECNA 2026）圆满举行。道氏陶瓷材料携「定位亚光干粒」、「微珠干粒」、「箔晶云母」、「微晶钻」、「复刻釉」、「时光釉」等一系列创新成果参展。展会期间，道氏陶瓷材料国际贸易团队与泰国SCG集团、墨西哥Lamosa集团、印度Adicon陶瓷、尼泊尔Prime陶瓷、阿尔及利亚Gala陶瓷、马来西亚Guocera和SAGA、孟加拉Excellent等海外知名陶企代表团进行了现场深入交流，具体了解各方需求。面对面沟通加深了道氏与各方客户的认识与互信，为日后达成实质性合作打开了广阔空间。道氏团队还与东鹏、金意陶、新锦成等国内头部陶企，深入探讨了海外市场开拓的思路与策略，期望通过协同创新，携手绘就中国建陶产业出海的新图景。